產(chǎn)品中心

1.檢驗(yàn)孔功能

1.以 CCD雷射自動(dòng)檢驗(yàn)PCB板彎翹率并分類，穩(wěn)定度高。

1.影像清晰、操作簡單、機(jī)臺體積小(W800*L1150*H1355mm)不占空間

針對BGA小孔徑檢查穩(wěn)定高

產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體IR隱崩檢查機(jī)，可穿透硅晶圓(Silicon Wafer)，進(jìn)行隱崩檢測。

產(chǎn)品用途：在極短時(shí)間內(nèi)就能檢測出鉆孔狀況，有效提升鉆孔制程的質(zhì)量

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